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电子灌封胶

产品特性
  • 固化快速,生产效率高,易于使用;
  • 较宽的温度范围(-60℃~250℃)内保持橡胶弹性,电性能优异,导热性好;
  • 防潮,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化25年以上;
  • 与塑料,橡胶,加强尼龙PA及聚醚PPO等材料粘附性良好;
  • 符合欧盟RoHS环保指令要求。
性能参数:
检测条件:所有性能均在温度25°C、湿度55%条件下固化7天
项目 单位 双组分
硅凝胶 加成型灌封胶 缩合型灌封胶
3830 3833 3838 36833 36838
外观 -- 透明 白/灰/黑 白/灰/黑 白/灰/黑 白/灰/黑
密度 g/cm3 0.98 1.40 1.54 1.35 1.50
混合比(重量) -- 1:1 1:1 1:1 10:1 10:1
A组分粘度 mPa?s 500-10000 3000 6000 4500 8000
B组分粘度 mPa?s 500-10000 3000 6000 50 50
混合后粘度 mPa?s 500-10000 3000 6000 3000 6500
可操作时间 min 20-60 20-60 20-60 30-60 30-60
固化时间 hr 1-3 1-3 1-3 2-4 2-4
硬度 Shore A 15-30 30-50 40-60 30-50 40-60
拉伸强度 MPa -- 1.0 1.2 1.0 1.2
扯断伸长率 % -- 120 100 120 100
介电强度 KN/m 24 22 20 20 19
体积电阻率 Ωcm 1016 1015 5×1014 5×1014 1014
导热率 W/mK 0.15 0.3 0.8 0.3 0.8
阻燃级别 -- HB HB VO HB VO
适用范围:
  • 大功率LED及电源模块的封装
  • 电子元器件、通讯设备及PCB基板的防潮、防水灌封保护
  • LED显示器、节能灯的封装
  • 换热机芯、传感器、模块、线路板的防水灌封
  • 汽车附件、太阳能光伏组件接线盒的灌封保护
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操作工艺:
1、计量:为了确保填料的均匀分布,组分A和组分B在混合之前必须各自进行彻底搅拌。由于放置时间久导致填料沉降,属正常现象。搅拌均匀即可,不影响使用。
2、搅拌:将A、B组分在混合罐中混合均匀,混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。(注意:每次配胶总量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。)
3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般而言,6mm以下的场合可以自然脱泡,无须另行脱泡。但在手动混合时,如果模具深度较深,表面及内部可能会发生气泡或针孔,因此应把混合液放入真空容器中,在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
4、固化:灌封好的制件可在室温下固化,也可加热固化。温度越高,固化速度越快,我们可根据客户的要求调整固化时间。
包装规格: 1L/ 5L/ 20L/200/桶